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12月27日，佑驾立异（02431.HK）认真在港交所上市kaiyun官方网站，成本市集智能驾驶赛谈再添新力量。

2024年是智能驾驶企业登陆成本市集的“大年”。10月以来，文远知行、小马智行也曾在好意思股上市。速腾聚创、地平线、黑芝麻智能等则在本年登陆港股市集，福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾等则已向港交所递表，赛目科技通过了上市聆讯。

香港股票分析师协会主席邓声兴合计，内地新动力车已在群众具备跳跃上风，但同期行业“内卷”也很严峻，各车企念念要升迁竞争力，智能驾驶系统已成为决定性方面。

港股再迎智驾新力量

佑驾立异12月27日登陆港交所，刊行价钱为每股17.00港元，开盘价钱为18.60港元，升9.41%；收盘报19.4港元，较刊行价涨14.12%，最新市值77.44亿港元。公司暗示，这次上市，通过香港成本市集这一外欧化平台，佑驾立异将进一步升迁影响力，为群众智能驾驶产业发展注入新的活力。

上市庆典现场上，佑驾立异集结首创东谈主、董事长刘国清暗示：“咱们将抓续专注本领立异，稳步鼓励群众化政策，加速交易化程度，进一步升迁市集竞争力，致力为智能汽车赋予更安全满足的驾驶体验。”

凭借丰富的研发训戒、量产训戒与品牌着名度，适度2024年12月10日，佑驾立异已累计为35家整车厂进行量产。佑驾立异在安谧国内市集的同期，也积极鼓励群众化政策。适度2024年上半年，公司已为4家整车厂的21款出口车型达成SOP，这些出口车型销往地区包括欧盟、澳大利亚、英国、东南亚等。

凭证灼识盘考贵寓，佑驾立异是中国首批匡助整车厂车型获取欧盟通用安全条例ADDW及DDAW认证的DMS处理决策供应商之一，亦然首家匡助中国整车厂获取E-NCAP五星评级的中国智能座舱处理决策供应商。

港股智驾板块扩容

自知行汽车科技成为港股“智能驾驶第一股”以来，港股的智能驾驶观念板块不停扩容。进入2024年，速腾聚创、地平线、黑芝麻智能先后加入这一阵营。

其中，10月24日，算作智能驾驶处理决策头部厂商，地平线认真在港交所主板挂牌上市，募资总和达54.07亿港元，成为港股本年最大的科技IPO。

福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾、赛目科技等智能驾驶观念公司也在冲刺港股IPO，这一板块或将在2025年抓续扩容。

赛目科技日前公告通过了上市聆讯。算作一家专注于智能网联汽车(ICV)仿真测试本领的科技公司，主要从事ICV仿真测试家具的诡计及研发并提供联系测试、考据和评价处理决策。凭证弗若斯特沙利文的贵寓，按2023年收入计，赛目科技是中国ICV测试、考据和评价处理决策行业的最大市集参与者，市集份额为5.3%。按2022年收入计，赛目科技是中国ICV仿真测试软件及平台市集的最大市集参与者，市集份额约为5.9%。

福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾已向港交所递表。其中，福瑞泰克是国内跳跃的量产级智能驾驶处理决策供应商，袒护高等驾驶扶助系统(ADAS)及自动驾驶系统(ADS)本领，公司全栈自研了软硬件一体化智能驾驶平台ODIN。希迪智驾主要专注于自动驾驶矿卡及物流车、V2X本领及高性能感知处理决策的研发，并提供以私有本领为基础的顶端家具及处理决策，公司专诚借助港交所“18C划定”上市募资。

仍是成本“骄子”

诚然佑驾立异12月27日股价大涨，但其他智能驾驶观念上市后股价发达并不太理念念，速腾聚创、地平线现在处于破发气象，黑芝麻智能的股价也仅略高于刊行价。

算作一个典型的烧钱赛谈，智能驾驶行业的特质是需要巨额资金抓续干涉，但汇报周期很长，现在大多数智能驾驶企业在上市前齐濒临逝世。小米近期就闪现，其当年3年在智能驾驶本领研发上的干涉已达55亿元。2021年至2024年上半年，地平线的研发支拨分离达到11.44亿元、18.8亿元、23.66亿元和14.20亿元。

尽管濒临诸多挑战，但算作东谈主工智能范畴的进犯分支，智能驾驶连年来眩惑了巨额成本的关怀，智能驾驶观念公司也仍是成本的骄子。以佑驾立异为例，在初期就收货阿里巴巴CEO吴泳铭的天神轮融资，还有来怡悦客户四维图新的投资。建树于今，佑驾立异已先后完成近10轮融资，获取泽奕投资、国开制造业转型基金、中金成本等着名机构的投资。

地平线建树以来，也获取屡次投资，投资方包括上汽、广汽、长城、比亚迪、一汽，英特尔、云锋基金、五源成本、红杉成本、高瓴、黑石、宁德时期、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等，累计融资超34亿好意思元。福瑞泰克的股东声势也极端豪华，对其进行投资的股东有东谈主保成本、北汽产投、TCL创投、陕汽集团、祯祥集团等。

跟着智能驾驶赛谈竞争日趋尖锐化，凯辉基金合资东谈主李贸祥合计，智能驾驶行业的最终竞争神志将取决于两个要道身分：第一，用户侧需求，能否提供具备更高性价比和更多各异化的家具；第二，供应侧智商，现存企业是否大概自傲用户不停升迁的期待。

中信证券研报指出，自研芯片料将成为这一赛谈在2025年的进犯变量，凭证黑芝麻智能的数据，单颗芯片的研发周期约为3年。参考第三方芯片企业的干涉，适度2023年年底，地平线、黑芝麻智能的研发东谈主员分离为1478东谈主及950东谈主，2021年—2023年共计研发干涉分离为53.9亿元及27.2亿元。

中信证券合计，以比亚迪为代表的头部车企达成芯片自研具有较高的可行性，末端来看，智驾芯片有望对标手机kaiyun官方网站，自研芯片与第三方芯片望将永恒共存，头部玩家望将开启软硬一体，引颈行业发展。